Пассивное охлаждение на Intel D875PBZ.


Активное охлаждение северного моста на MSI 875P Neo.

Пропускная способность памяти 6,4 Гбайт/с: потенциал на будущее

Во время тестирования мы сразу же обнаружили высокую производительность чипсета 875P. Очевидно, что она связана не только с переходом подсистемы памяти на двухканальную DDR400. Intel потратила немало усилий на доработку интерфейса памяти MCH. Суть новых улучшений заключается в реализации технологии увеличения производительности PAT (Performance Acceleration Technology), как её назвали маркетологи.


Концептуальное представление процесса передачи данных в модуле MCH из системной шины в системную память. Будет ли технология реализована в чипсете Springdale? К сожалению, нет.

Intel использовала небольшой трюк, чтобы выжать ещё немного производительности из MCH. С помощью улучшения дизайна логики, производитель смог сэкономить один такт при обращении процессора к памяти и ещё один такт при выборе чипа DRAM. Однако технология реализована только в чипсете 875/ Canterwood и работает только с 200 МГц FSB. Чипсет Springdale не будет поддерживать технологию PAT. Для чипсетов Canterwood используются кристаллы с самой высокой скоростью распространения сигнала. Не прошедшие выборку кристаллы пойдут на изготовление чипсета Springdale. Подобный процесс отбора (Speed Binning) уже знаком нам по центральным процессорам. Если же кристалл не будет соответствовать требованиям чипсета Springdale, то он отправится в мусорное ведро.

Однако давайте взглянем критично. Инженеры Intel всего лишь уменьшили время задержки памяти, выбросив два такта - но отдел маркетинга сразу же включился в работу, дав технологии звучные имена - "обходной путь" и "оптимизированный путь".


Для специалистов: на диаграмме приведён механизм увеличения производительности с помощью реализации PAT.

Пропускная способность памяти и потребность в двухканальном доступе

С оптимальными настройками теоретическая пропускная способность памяти составляет 6,4 Гбайт/с, что совпадает с пропускной способностью шины процессора. Однако чипсет поддерживает и асинхронную работу. Величина 6,4 Гбайт/с рассчитана с учётом тактовой частоты шины памяти 200 МГц x 8 бит x 2 (удвоенная скорость передачи) x 2 канала.

Чтобы чипсет активировал двухканальный режим, необходимо использовать одинаковую конфигурацию модулей DIMM для каждого канала, а именно:
модули одинаковой ёмкости в парах (2 x 128 Мбайт, 2 x 256 Мбайт, 2 x 512 Мбайт и т.д.);
одинаковую технологию DRAM (2 x 256 Мбит или 2 x 512 Мбит);
одинаковую ширину шины DRAM (x8 или x16);
в парах должны использоваться односторонние или двусторонние модули (оба);
слоты памяти должны заполняться симметрично (сначала канал A, слот 0 и канал B, слот 0, затем канал A, слот 1 и канал B, слот 1).

Кроме того, чипсет 875 поддерживает память ECC. Двухканальный режим может работать при использовании модулей разных производителей. Если спецификации задержки (CL2 и CL3) или скорости работы памяти (DDR400 и DDR333) будут различаться, то чипсет будет использовать самые медленные значения.

Четырёхслойный дизайн, несмотря на два канала? Действительно работает!

При появлении двухканальных решений в моду вошли материнские платы с шестью слоями. Сегодня производители используют шесть слоёв на платформах SiS655, nVidia nForce2 и даже Intel E7205/ Granite Bay. Северный мост 875P был разработан с учётом прокладки первого канала памяти по одному слою, а второго канала - по другому. Если быть точным, канал A проходит по верхнему слою, а канал B - по нижнему.
 

Copyright @ by Lehach, 2009