Так ли хороши кулеры, поставляющиеся с ''коробочными версиями'' AMD Athlon XP? Поставляемые в комплекте кулеры: хорошо это или плохо?



Еще перед выпуском Athlon XP на ядре Barton мы начали получать письма от наших читателей, в которых они спрашивали, насколько эффективны кулеры, поставляемые в "коробочной версии" Athlon XP. Еще один типичный вопрос читателей: "У меня стоит Athlon XP 2400+, и я хочу обновить его на Athlon XP 2700+. Нужен ли мне более мощный кулер?"

Для ответа на поставленные вопросы сначала обратимся к термическим спецификациям скоростных процессоров Athlon XP на ядрах Thoroughbred A, B и Barton (источник: документация AMD на процессоры моделей 8 и 10). Модель Частота ядра Частота FSB Кэш L2 Ядро Максимальная выделяемая мощность Площадь кристалла Максимальная удельная мощность Максимальная температура кристалла 2200+ 1800 МГц 266 МГц 256 кбайт TB-A 67,9 Вт 0,80 см² 84,88 Вт/см² 85 °C 2600+ 2133 МГц 266 МГц 256 кбайт TB-B 68,3 Вт 0,84 см² 81,31 Вт/см² 85 °C 2700+ 2167 МГц 333 МГц 256 кбайт TB-B 68,3 Вт 0,84 см² 81,31 Вт/см² 85 °C 3000+ 2167 МГц 333 МГц 512 кбайт Barton 74,3 Вт 1,01 см² 73,56 Вт/см² 85 °C 2400+ 2000 МГц 266 МГц 256 кбайт TB-B 68,3 Вт 0,84 см² 81,31 Вт/см² 85 °C



Максимальным тепловыделением обладает Athlon XP 3000+ на ядре Barton - 74,3 Вт. Но поскольку площадь ядра на 20% больше, чем у производительных моделей с ядром Thoroughbred B (Athlon XP 2600+ и Athlon XP 2700+), то удельное тепловыделение этого процессора почти на восемь ватт (около десяти процентов) меньше - 73,56 Вт/см².

Поставляемые в комплекте кулеры: хорошо это или плохо, продолжение

Давайте обратимся к упрощенному уравнению, которое описывает охлаждающую способность/ эффективность отвода тепла кулера:

Iw= G*(TD-TA) при G=λ* (A/l)

где

Iw: тепловой поток G: коэффициент теплопередачи λ: теплопроводность материала радиатора A: площадь, через которую проходит тепловой поток (площадь контакта между кристаллом и кулером) l: расстояние, проходимое тепловым потоком TD: максимально допустимая температура кристалла в соответствии со спецификациями TA: температура рядом с вентилятором

Из уравнения видно, что чем больше будет площадь контактной поверхности между кулером и ядром, тем больше будет тепловой поток Iw. Если вернуться к примеру с Athlon XP 3000+ и 2700+, то мы видим, что процессор на ядре Barton "легче" охлаждать, поскольку площадь контактной поверхности у него на 20% выше, в то время как максимальное тепловыделение увеличилось всего на 10%.

Таким образом, любой кулер, подходящий для Athlon XP 2700+, будет без проблем охлаждать процессоры на ядре Barton типа 3000+. Фактически преимущество большей площади контактной поверхности не будет нивелировано, пока максимальное тепловыделение не достигнет 82 ватт.

Удельная выделяемая мощность различных ядер AMD.

Измеряем как AMD: датчик температуры прямо на ядре

С момента выпуска нашего последнего сравнения кулеров, лаборатория Tom's Hardware использует тестовую платформу, применяемую самой AMD для тестирования кулеров.

Платформа состоит из модифицированной материнской платы A7V333 от Asus и датчика температуры от Maxim. Датчик считывает температуру кристалла во время работы платформы и отображает ее на управляющем компьютере. Модификации, произведенные с платой, позволили нам измерять напряжение и ток при работе процессора.
 

Copyright @ by Lehach, 2009