Как видно по формуле, с учетом определенной температуры (TDmax =85°C и TAmax=40°C), тепловой поток Iw должен проходит через кулер с высокой теплопроводностью (или низким тепловым сопротивлением). Или если быть более точным, через комбинацию материала радиатора, термопасту и материал кристалла.


Теплопроводность различных материалов.

Это объясняет использование меди в качестве материала для радиатора: поскольку если тепловой поток Iw соответствует тепловыделению процессора, то при повышении тепловыделения процессора должен использоваться охлаждающий материал с лучшей теплопроводностью (=меньшим тепловым сопротивлением).

Тепловой интерфейс: прокладка или термопаста

Для уменьшения теплового сопротивления между кристаллом процессора и поверхностью радиатора, необходимо использовать термопрокладку или термопасту - так называемый материал теплового интерфейса (TIM).

Использование заранее закрепленных прокладок не отличается сложностью: уберите защитную пленку, установите кулер, включите компьютер и наслаждайтесь. Минусом термопрокладок является одноразовое использование, а при модернизации процессора очистить контактную поверхность становится не так просто.

По этой причине тем, кто регулярно меняет свой процессор, рекомендуется использовать термопасту вместо термопрокладки.


Теплопроводность различных термопаст.

При использовании термопасты следует заботиться о том, чтобы не наносить ее слишком толстым слоем. Паста нужна лишь для удаления воздуха (λ = 0.035 Вт/мК) с интерфейса между радиатором и кристаллом. Как правило, для этого будет достаточно количества пасты, равного двум или трем зернышкам риса. Если вы нанесете больше термопасты, то скорее ухудшите, а не улучшите охлаждение. Ведь теплопроводность стандартной термопасты на два порядка меньше теплопроводности материала радиатора. Как показало тестирование различных термопаст, при переходе к высококачественной термопасте можно уменьшить температуру ядра процессора на три - четыре градуса.

Профессиональные измерения: температура кристалла

В последнем тестировании кулеров мы получали данные о температуре благодаря использованию симулятора процессора KT-2. В KT-2 алюминиевый прямоугольник, по форме аналогичный кристаллу процессора, нагревается благодаря внутреннему резистору. Термодатчик KT-2 размещен сразу же под поверхностью внутри блока. В результате мы получаем высокоточные и повторяемые измерения температуры. Несмотря на это, измерение температуры с помощью симулятора имеет несколько недостатков:
форма и размер нагреваемой поверхности не совсем точно соответствуют кристаллу процессора;
здесь нельзя симулировать распределение тепла по поверхности настоящего процессора;
нагрев не соответствует значению настоящего процессора.

Во время же данного тестирования мы впервые использовали ту же измерительную платформу, какую применяет AMD в своем тестировании кулеров. Более подробную информацию о методологии тестирования вы можете прочитать в соответствующем документе AMD.

Измерительная платформа состоит из модифицированной A7V333 материнской платы от Asus и набора с температурным датчиком, разработанного Maxim. Материнская плата модифицирована таким образом, чтобы измерять напряжение и ток процессора во время работы.


Новая измерительная платформа позволяет выполнять точные измерения, как рассеиваемого тепла, так и температуры КРИСТАЛЛА.

 

Copyright @ by Lehach, 2009