По всей видимости, вскоре Intel станет организовывать конференции по глобальному потеплению, поскольку их новый чип ставит рекорд среди P4 по тепловыделению (хотя 81,8 В - это максимум, который редко когда достигается). Причина повышения количества выделяемого тепла заключается в увеличении тактовой частоты и небольшой прибавке напряжения ядра на 0,025 В до значения 1,550 В. Intel издала новые рекомендации для производителей материнских плат.

В спецификации VRM 9.x (Voltage Regulator Module - модуль стабилизатора напряжения) содержатся очень интересные сведения. Любопытно, что стабилизатор фиксированного напряжения на материнской плате теперь должен охлаждаться воздухом от кулера процессора. Вторая опция для производителей состоит в наличии четырехфазного стабилизатора напряжения, который может работать без дополнительного охлаждения со стороны кулера процессора. Цель подобного новшества заключается в уменьшении выделяемого стабилизатором тепла на 20% для поддержания температуры внутри корпуса в допустимых пределах.


Современный вариант - трехфазный стабилизатор напряжения на плате.


Старый стиль - трехфазный стабилизатор напряжения на плате Abit.

Последствие 3 ГГц: новый дизайн кулеров для P4


Слева направо: классический P4 кулер, старый эталонный дизайн и новый эталонный дизайн.



Те же самые кулеры, вид сверху.


Эталонный дизайн от Intel для кулера Socket 478.

В связи с большим тепловыделением быстрых процессоров Intel ввела новый эталонный дизайн кулеров. Для обеспечения должного охлаждения P4, процессоры будут поставляться только лишь вместе с кулером. На иллюстрации показано три кулера для P4. В центре находится эталонный дизайн кулера, признанный слишком дорогим для массового производства. Самый последний эталонный дизайн кулеров от Intel предусматривает меньший зазор между ребрами радиатора. К тому же ребра радиатора расположены практически под прямым углом к креплению, что снижает уровень шума. Ключевая деталь нового дизайна - медная сердцевина радиатора, которая обеспечивает намного более эффективный тепловой путь от процессора к ребрам. В будущем мы наверняка увидим тепловыделение процессоров на уровне 100 Вт, с чем могут справиться лишь высокотехнологичные кулеры.


Классический P4 кулер: простой, но очень эффективный, с вентиляционными отверстиями сбоку.


Новинка: вентиляционные отверстия в боковой части радиатора. Они также обеспечивают обдув стабилизаторов напряжения, при необходимости.


Последний дизайн от Intel: мощный кулер обеспечивает качественное охлаждение.



Как в двигателе с воздушным охлаждением, ребра радиатора имеют параболическую форму. Поскольку лопасти вентилятора направлены под определенным углом к ребрам вентилятора, мы получаем оптимальный воздушный поток и хорошее охлаждение.

Двойное управление энергопотреблением процессора: защита стабилизатора напряжения

Если раньше процессор снижал свою скорость для защиты от перегрева, то сегодня чипсет тоже может послать сигнал (PROCHOT) процессору для снижения энергопотребления. Подобный подход позволяет предотвратить повреждение стабилизатора напряжения.

HyperThreading: виртуальная двухпроцессорная система


Сравнение многопоточности (слева) и многозадачности (справа). Многопоточность распределяет нагрузку приложения по нескольким (виртуальным) процессорам.


Для этого требуется операционная система с многопроцессорным ядром.


Внешне выглядит как двухпроцессорная система: P4 с HyperThreading.

Обычный процессор без поддержки технологии HyperThreading может выполнять параллельные команды, но не может выполнять несколько потоков одновременно. Производительность системы будет линейно расти с увеличением тактовой частоты, независимо от масштабируемости конкретной платформы.
 

Copyright @ by Lehach, 2009